本报讯(记者杨开然)昨天，东风汽车公司宣布，计划与美国飞思卡尔半导体公司建立联合汽车电子实验室，开发应用于东风新一代汽车上的硅片、软件等。

　　东风公司表示，两家公司将在包括车身电子、动力传动技术和混合动力车技术的关键应用领域进行合作开发，合作的重点将放在底盘和安全技术，以及车内信息娱乐和导航设备上。

　　东风公司技术中心主任黄佳腾表示，东风与飞思卡尔成立联合实验室，将有助于提升东风汽车电子产品的自主开发能力。

　　飞思卡尔高级副总裁理查德表示，希望通过两家公司的合作和联合研发，提高下一代汽车系统设计水平。