秉承创新、务实、服务市场的风格与特色，“2010(第二届)航盛杯深港技术创新大赛——汽车电子应用设计大赛”在社会各界的热切期盼中，即将于2010年7月8日在深圳隆重开幕，开幕仪式同期还将举办“2010中国汽车电子产业与技术发展趋势高峰论坛”。

　　据悉，本届大赛将采用创新的“1+N”模式，立足深港面向全国，充分发挥官、产、学、研、资相结合的创新模式，基于市场需求驱动，为IC设计、Design House、汽车电子系统厂商、工程师、高校师生、科研机构，以及产业链相关单位搭建一个高效的互动平台。以汽车电子领域芯片应用设计竞赛为主线，辅以“高峰论坛”、“技术培训”、“悬赏外包”、“商务对接服务”、“风险投资”、“星期六研发经理俱乐部”等多项同期活动，以高交会颁奖典礼及成果展示为结点，为汽车电子领域芯片走向市场提供新途径，为社会设计研发力量开辟产业化新途径，更为广大在校学生提供社会实践，接轨世界先进芯片技术的机会！

　　2009年，“首届深港技术创新大赛”在深港两地政府的大力支持和高度关注下，以无线领域及其它电子产品研发的“问题悬赏”、“设计招标”、“技术移转”为主题，在70天的赛期内，吸引了超过3700家企业或个人报名参赛，参赛作品达407件，涉及总金额达260多万元。

　　首届深港技术创新大赛的成功举办还吸引了众多传统媒体和网络媒体的积极关注，累计超过500家合作站点对大赛进行了全称跟踪报导，GOOGLE和百度关于大赛的相关资讯搜索条超过26万篇。基于首届深港技术创新大赛的良好基础，以及汽车产业在中国的迅速发展和汽车电子产业的快速崛起等大趋势，本届大赛围绕汽车电子产业链，也必将整个汽车电子市场氛围推向高潮。

　　另从大赛组委会获悉，“2010(第二届)航盛杯深港技术创新大赛”官网(http://event.rdeasy.cn)，于6月8日正式上线并开始接受报名。同时将开展一系列的技术培训等相关活动。本届大赛必将成为2010中国汽车电子产业的一项盛事。