在“软件定义汽车”大势之下，智能座舱获得了前所未有的关注，从汽车一级供应商的解决方案到主流车企的新品上市，智能座舱都是厂商们主要宣传的亮点之一。不过智能座舱所依赖的车载芯片在工艺方面要比手机、主机等芯片要落后，但是随着自动驾驶汽车的迅速发展，车载芯片的技术工艺也得到了飞跃式的发展。

　　1月26日，高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。

　　高通第4代骁龙汽车数字座舱平台亮点颇多，不仅采用了全球第一款5nm汽车芯片，还采用了第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，媲美旗舰手机SoC骁龙888。

　　高通为汽车座舱带来的数字化平台，不仅把最高规格的座舱技术带到汽车上，同时为下一代汽车架构演进指明方向。

　　采用5纳米制程工艺，并提供高性能的SoC（系统级芯片）

　　灵活的软件配置提供多个虚拟化和容器化选项

　　增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和 AI 等功能

　　支持高通车对云服务的Soft SKU功能

　　支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。

　　高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal宣布，在2021年，多家汽车制造商将发布采用第3代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。

　　目前，通用汽车、蔚来、威马、奇瑞捷途纷纷牵手第3代骁龙数字座舱平台，高通已为全球20家汽车制造商提供信息影音以及数字座舱项目，订单总估值超过80亿美元。

　　同时，高通新推出第4代高通骁龙汽车数字座舱平台，基于全新的中央计算架构。Nakul Duggal表示，随着汽车行业进入区域体系电子/电气计算架构的新领域，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台重新思考汽车的需求。

　　官方表示，第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案，以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

　　据悉，全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级以及面向超级计算平台的至尊级。全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，并提供高性能的SoC（系统级芯片），同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。此外，该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

　　全新骁龙汽车数字座舱平台旨在提供可扩展和灵活的软件支持，并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。其支持多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示（AR-HUD）、信息影音、后座显示屏、后视镜替代（电子后视镜）和车内监测服务。同时全新平台还提供视频处理能力，支持集成行车记录与监视功能。全新平台的全部层级均采用相同的软件架构和框架，可降低开发复杂性、缩短商用时间，同时帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。

　　第4代骁龙汽车数字座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能，旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。全新平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，提供平台级芯片。

　　按照高通的规划，第4代高通骁龙汽车开发套件预计将于2021年第二季度推出，2022年年底开始终端的商用量产（SOP）。此外，高通数字座舱还与阿尔卑斯阿尔派、博世、大陆集团、富士康、Garmin、哈曼、均联智行、LG电子、马瑞利、松下、伟世通等世界级厂商进行合作。

　　自1985年高通成立到2007年开发出骁龙芯片，高通以挑战者的身份挤进芯片市场，却赶上移动智能时代，并在移动端逐渐站稳脚跟。如今，汽车行业被重新定义，智能汽车的颠覆传统认知，高通也紧随时代的浪潮，发出自己的声音。

　　除了在智能座舱上投入，高通在智能驾驶领域也有前瞻性的规划。而第4代骁龙汽车数字座舱平台的推出，将进一步加速高通在L2-L4级自动驾驶上实现量产。

　　2020年CES 上，高通带来了骁龙Ride平台切入 ADAS 市场，抓住全自动驾驶的第一步。2021 年1月26日，高通技术公司在以“重新定义汽车”为主题的线上活动中宣布扩展高通 Snapdragon Ride平台，该平台已由全球汽车制造商和一级供应商进行预生产，预计2022 年投入商用。

　　据了解，Snapdragon Ride 平台由自动驾驶 SoC 系列平台组成，5纳米制程工艺，以小于5瓦的功耗为汽车风挡 ADAS 摄像头提供 10 TOPS的算力，为全自动驾驶解决方案提供超过 700 TOPS 的算力。全新系列 SoC 进一步扩展了 Snapdragon Ride 平台的产品组合，面向 ADAS 与自动驾驶计算系统提供完整解决方案。

　　该平台凭借面向 ASIL-D（汽车安全完整性等级 D级）系统设计的全新安全级 SoC（系统级芯片），该平台可提供极高灵活性，通过单SoC 支持 NCAP（新车评价规范）L1 级别 ADAS（先进驾驶辅助系统）和L2级别AD（自动驾驶）系统，也能通过 ADAS SoC与 AI加速器的组合提升性能以支持最高至 L4级别的自动驾驶系统。

　　据悉，Snapdragon Ride平台在去年12月，已被长城汽车采用，预计2022年将搭载在长城高端量产车型中。

　　近几年智能化、网联化的快速发展，推动汽车逐渐向人们生活的“第三空间”演变，座舱也随之被重新定义。目前，在很多车企和零部件企业的设计中，座舱都不再是冷冰冰的乘坐空间，而是开始具备思考、情感交互、生命成长等拟人化能力，可以为驾驶员和乘客提供多元化的服务和极具情感化的用车体验。

　　根据伟世通数据，2018年智能座舱主要产品（中控显示屏、信息娱乐解决方案、仪表盘、HUD）全球市场规模约为329亿美元。随着5G商用进展加速，用户对安全和娱乐功能需求升级，产品渗透率有望持续提升，促使成本价格进一步下探，预计2020年市场规模为396亿美元，至2022年可达461亿美元。

　　不可否认，智能座舱未来的估值将超过千亿，而面对这么一块大蛋糕，无论是传统车企、新兴互联网公司还是零部件供应商，都想在其中占有一席之地。

　　高通的对手们也都在展现肌肉，包括吉利与腾讯携手合作开发智能座舱技术；地平线联手斑马智行发布智能座舱操作系统8；上汽荣威最新的“智能驾驶舱”技术，品牌名称为“ AICS”； 还要面对Google、华为、百度等科技或互联网产业纷纷“跨界杀入”。智能座舱之间的混战已经打响，而高通首发5nm汽车芯片，暂时在技术上领先对手。

　　高通推出的第4代骁龙汽车数字座舱平台和Snapdragon Ride平台，都是基于高通全新研发的SoC芯片，这也是全球第一批公布的5nm汽车芯片，标志着汽车芯片正式迈入5nm时代，这是否就意味着高通能引领下一代智能座舱的风向？仍值得商榷。