据Stellantis集团消息,Stellantis集团与鸿海科技集团今日宣布,双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录,旨在设计一系列专用的半导体芯片,以支持Stellantis集团和第三方客户,目标是在2024年将新开发的半导体芯片安装并运用于Stellantis集团旗下的车辆。
Stellantis集团首席执行官唐唯实表示:“通过与鸿海集团合作,我们的目标是开发四个全新系列的芯片,这些芯片将满足我们80%以上的半导体需求,此举有助于显著提升我们零部件的现代化,降低复杂性,简化供应链。”
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