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华为的汽车芯片布局

华为的汽车芯片布局
2020-01-23 08:22:16 36氪

作为近年来在科技领域突飞猛进的国产品牌,华为要造车的新闻已经多次吸引了媒体的目光。

华为的汽车芯片布局

  作为近年来在科技领域突飞猛进的国产品牌,华为要造车的新闻已经多次吸引了媒体的目光,不过华为轮值董事长徐直军曾多次在公开场合强调,华为“不造车”,而是聚焦ICT(信息与通信)技术,致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商,近期,华为V2X产品线总经理吕晓峰也在公开场合回应称,华为会通过端云协同,帮助车企造好车。

  那么究竟华为的汽车主要集中在哪些领域?他们又做了哪些布局?在这里,我们给大家复盘一下。

  华为为什么要“做”汽车?

  其实华为的目标已经很明显了,希望帮助车企“造好”车,造“好车”,而不是自己造车。从做通信起家,近年来在智能手机领域混的风生水起,如今又进入汽车领域,华为走的每一步看上去意料之外,却又在情理之中。

  从内部看,自2019年5月被列入到“实体清单”之后,华为便遭受到了一系列“芯片、操作系统”等方面的断供,虽然华为凭借“备胎”成功渡过危机,但由于华为手机无法使用Google GMS服务,新款手机在欧洲市场几乎处于“滞销”状态,根据相关的统计数据显示,华为手机在海外市场损失了几千万台的销量,这般冲击之下,华为想要布局其他领域也就不足为奇了。

  从外部环境来看,乘用车市场规模非常大,据statista 数据显示,2018 年全球乘用车总销量为 5700 万辆,销售额为 1.3 万亿美元,2022 年市场规模预计将达到1.5 万亿美元。其次汽车电子零部件占比在持续提升,市场规模达数千亿美元量级。根据中投顾问产业研究中心测算,预计 2020 年电子零部件占整车比重将达到 50%。

  目前车联网+自动驾驶正在成为汽车产业发展新动力,汽车产业正在把ICT技术定位为新的主导性汽车技术,通过此前任正非的内部讲话得知,车联网、人工智能和边缘计算正是华为未来三大突破点,任正非指出,华为车联网可以成立商业组织,要加大面对智能汽车的联接、车载计算、自动驾驶等战略投入。2019年5月29日,任正非签发组织变动文件,华为正式成立智能汽车解决方案业务部。

  内部自研打下基础

  顺藤摸瓜,我们可以发现,华为在汽车行业已布局多年,最早可以追溯到2009年对车载模块的开发,2013 年,华宣布推出车载模块 ME909T,并成立车联网业务部。其后数年,华为在车联网的端(车载智能及联网设备)、管(车联网基础设施)、云(车联网平台)等领域相继推出相关产品,在端一侧,华为主要依靠自研 AI 芯片,赋能智能终端,芯片是其智能化战略的基础。

  2018年2月华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片Balong 765(巴龙765)。Balong 765是全球首个、业界唯一支持8×8 MIMO(8天线多入多出)技术的调制解调芯片,在速率提升与信号接收方面业内领先,频谱效率相对4×4MIMO提升80%;支持LTE-V技术,可为智能网联汽车提供更安全稳定的联接,并成功应用于自身LTE - V2X 车载终端和 RSU 产品上。

  2018年10月,华为发布了能够支持L4级别自动驾驶能力的计算平台——MDC600,并宣布与奥迪达成战略合作,这款芯片将集成在奥迪在华生产的汽车上,助后者实现自动驾驶能力。据悉,MDC600,拥有8颗华为公司最新推出的AI芯片昇腾310,同时还整合了CPU和相应的ISP模块。

  2019 年 1 月,华为发布 5G 基带芯片 Balong 5000,据悉,Balong5000是全球首个支持V2X的多模芯片,未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。值得注意的是,巴龙5000不同于之前发布的“巴龙系列芯片”,这款芯片体积小、集成度高,能够同时实现2G、3G、4G和5G多种网络模式,具备能耗更低、延迟更短等特性。华为多年来依托自身 ICT 优势,逐渐在接入网领域打下坚实基础。

  外部投资扩展边界

  为了扩充汽车电子的市场,华为除了内部自研,外部投资也成为了他们的一个途径。而他们在2019年4月出资7亿元成立的投资公司——哈勃科技投资有限公司就是他们的一个好帮手。

  据天眼查显示,迄今为止,哈勃投资共投资了七家公司,分别是山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司、苏州裕太车通电子科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司、无锡市好达电子有限公司以及庆虹电子有限公司,目前庆虹电子、好达电子、裕太车通以及杰华特这四家公司投资比例未公开。

华为的汽车芯片布局

  与汽车领域相关的主要有五家,分别是山东天岳、深思考、鲲游光电、好达电子以及裕太车通。

  山东天岳是一家半导体晶体及衬底材料研发制造商,集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体,主打第三代半导体碳化硅材料高新技术产品。作为一种拥有更快开关速度、更好导电性,同时也拥有更优尺寸的的产品,SiC被看作是电动车时代的一个重要选择。包括车厂在内的国内外多家知名厂商也都投入在这个领域,多个分析机构也看好 SiC的未来,而哈勃的这个投资,或多或少也是受到这个因素的影响。

  深思考则是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI公司,主打“多模态深度语义理解引擎技术”,该技术可同时理解文本、视觉图像等多模态非结构化数据背后的深度语义。覆盖智能汽车、智能手机、智能家居、智慧医疗健康等应用场景,并且在不断规模化扩展落地中。随着未来汽车智能化的到来,我们也能看到这个领域的成长空间。

  鲲游光电专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。该公司表示,晶圆级光学是消费光子的基石性领域,其能够使光学在精度提高一个数量级的同时将成本下降一个数量级,进而使得众多新兴的需求和商业价值成为可能,包括3D深度成像与无人驾驶、AR/MR显示、芯片间短距离全光传输、医学影像、航空军工、自动化安防等。

  好达电子是知名的声表面波器件生产厂商,主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器,应用于手机、通信基站,LTE模块,物联网,车联网,智能家居,及其它射频通讯领域。这也是让其能从汽车市场寻找到新的增长点。

  裕太车通是一家专注于车载以太网芯片的芯片研发商。公司致力于有线通讯物理层芯片的研发。公司专注于四大产品线:车规级产品、消费级产品、工规级产品、极端环境产品四大产品线。尤其在车规级产品方面,裕太车通是国内唯一一家成功研制出国内首款符合100Base-T1 标准的车载以太网芯片“YT8010A”并实现量产的公司,一举打破了国际性巨头在车载以太网芯片领域的垄断。

  值得一提的还有杰华特微电子,其致力于功率管理芯片研究,为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。目前,杰华特拥有电池管理,LED照明驱动、DC/DC转换、无线充电芯片等产品。这也符合了当前电动车的发展趋势。

  不难发现哈勃科技所投资的几家公司均为IC业界较为知名的新贵,并且主打产品都是以自主研发高新技术为主。其中涉及汽车领域的有五家,可见华为对于进军汽车领域势在必行。

  探索更多的可能?

  当然华为的野心并不仅限于此。

  早前,有媒体透露,华为正在从业界知名厂商处挖人做IGBT。因为IGBT制造难度大,具有极高的技术壁垒。中国已经成为全球IGBT最大需求市场。但我国IGBT产品对外依赖度达到90%。目前全球IGBT市场主要被国外公司所占领,2017年全球IGBT市场中,Infineon以27.1%的市占率排名第一,三菱以16.4%排名第二,排名第三的富士电机市占率为10.7%。

  正因为是这样的市场格局,所以华为的这次入局也受到行业内的高度关注。

  而据笔者从行业人士处获悉,华为要做的是1200V IGBT,看好的同样是高铁、动车、汽车电子及电力设备市场。

  就新能源汽车而言,IGBT属于汽车功率半导体的一种,是中国在新能源汽车产业实现弯道超车的重要技术与产品保证。华为此举,或表明越来越多的企业已经开始布局该领域。

  从自研芯片,到“鸿蒙”系统,华为带给我们太多意外,而如今进入汽车领域,华为也有自己的考量,“不造车”的华为,究竟会用怎样的芯片和策略,能给汽车领域带来什么?让我们拭目以待!

(责编:林嘉兴)
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